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波峰焊接质量分析

时间:2016-07-14 14:35:58双智利官网浏览次数:972

      波峰焊与再流焊相比较,工艺比较复杂,质量控制的难度比较大。再流焊工艺中,焊料是预先分配到印制板焊盘上的,每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的,因此只要PCB设计正确,PCB、元器件和锡膏的质量以及锡膏印刷和贴装都是合格的,再流焊质量就可以通过再流焊温度曲线来保证。而波峰焊工艺中随机的因素非常多,例如焊剂的比重和喷涂量、印制板预热温度和时间、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度等等都会影响焊接质量。
随着目前元器件变得越来越小,PCB组装密度越来越密,另外由于免清洗焊剂不含卤化物,固体含量不能超过2%,因此去氧化和助焊作用大大减小,使波峰焊工艺的难度越来越大。


      对于波峰焊工艺来讲,出现各种焊接缺陷是不可避免的,但只要我们认真的研究并掌握波峰焊的原理、焊接过程和特性,选择适当的焊料和焊剂,在生产过程中根据不同印制板的具体情况以及设备的具体条件设计合理的工艺参数,可以将焊接不良率降到最低限度。