无铅技术应用参考标准介绍
时间:2016-06-12 11:12:59双智利官网浏览次数:2238
1.适用范围
这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点,对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。
2.引用标准
本标准的制定引用了以下标准的部分,这些标准均为当今适用性标准。
JIS Z 3197 焊接用助焊剂试验方法
JIS Z 3283 含树脂焊料
JIS Z 3284 焊锡膏
3.定义
这个标准使用的主要用语的定义,除了JIS Z 3197、JIS Z 3283、JIS Z 3284以外,还有下面二项。
a)无铅焊料 作为合金成分是不含有铅的"锡系焊料"的总称。这里是对应电气、电子、通信机器等组装使用的"不含铅的焊料"。
b)QFP(Quard Flat Package)是薄型的正方形或长方形的一种电路封装形式,其主体的四边均有引线(Lead Pin)向水平方向平行地伸出,是常用的表面贴装封装的一种。
4.试验的概要
这个试验方法可根据图1所示的试验治具,待QFP用无铅焊料焊接在基板后,在45度的角度进行拉伸(牵引),以求得焊点的焊接强度。
5.试验片
试验片包含QFP及其连接用基板,各项目有以下几项,特殊要求也可按照接收方责任者间的协定进行。
a)试验片(OFP与基板)的形状和尺寸。
b)无铅焊料、助焊剂及焊接环境的种类。
c)焊接方法。
这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点,对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。
2.引用标准
本标准的制定引用了以下标准的部分,这些标准均为当今适用性标准。
JIS Z 3197 焊接用助焊剂试验方法
JIS Z 3283 含树脂焊料
JIS Z 3284 焊锡膏
3.定义
这个标准使用的主要用语的定义,除了JIS Z 3197、JIS Z 3283、JIS Z 3284以外,还有下面二项。
a)无铅焊料 作为合金成分是不含有铅的"锡系焊料"的总称。这里是对应电气、电子、通信机器等组装使用的"不含铅的焊料"。
b)QFP(Quard Flat Package)是薄型的正方形或长方形的一种电路封装形式,其主体的四边均有引线(Lead Pin)向水平方向平行地伸出,是常用的表面贴装封装的一种。
4.试验的概要
这个试验方法可根据图1所示的试验治具,待QFP用无铅焊料焊接在基板后,在45度的角度进行拉伸(牵引),以求得焊点的焊接强度。
5.试验片
试验片包含QFP及其连接用基板,各项目有以下几项,特殊要求也可按照接收方责任者间的协定进行。
a)试验片(OFP与基板)的形状和尺寸。
b)无铅焊料、助焊剂及焊接环境的种类。
c)焊接方法。
6.试验方法
试验方法有以下几项。
a)按图]所示,将试验片安装在试验治具上。
B)基板的固定角度为45度。
c)试验用弯钩在挂住QFP引线时,位置不能发生偏差,由于弯钩的端部与引线内部的空间很小,试验时用的弯钩不能有变形。推荐使用的弯钩形状与尺寸可参见图2。
d)试验时,由弯钩对着OFP引线的垂直方向,(垂直方向的上端)进行拉伸,.以求得最大负载。
e)试验速度为lOmm/min以下。
图1 QFP引线拉伸试验方法
7.测定值的求得方法测定值的求得方法有下面二项。
a)拉伸吋的最大拉伸负载作为测定值。
b)利用观察装置观察断裂位置的焊料碎片,端子碎片形状,焊盘是否产生剥离等情况,并作好记录。
8.试验结果的记录
试验结果的记录内容有以下几项。
a)试验年、月、日。
b)试验场所。
c)试验材料的名称、种类。
d)试验用基板焊盘、QFP引线端子是否有电镀,电镀的种类。
e)试验片的种类。
f)无铅焊料的种类。
材质:不锈钢 A部放大(线切割加工)
图2推荐使用的弯钩形状一例条件。
g)助焊剂的种类和焊接环境
h)焊接方法/工艺(加热方法、预热温度、焊接温度、保持时间、加热.冷却速度等)。
i)焊点的拉伸负载。
j)断裂位置。
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