有铅锡膏的选择标准主要从以下几方面因素入手：

1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组分即可满足大部分焊接的要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接及QFN工艺，一般选择合金组份为Sn63/Pb35/Ag2的锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

 2、锡膏的粘度：在 SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间；这个根据每家工厂的生产车间情况要求锡膏厂家来调整锡膏的粘度。

3、锡膏的颗粒度：一般厂家用的锡膏颗粒是25-45μm，要求高的产品会选用锡膏颗粒20-38μm的，现大部分厂家所用的就是这两种颗粒的锡膏。

以上是双智利厂家总结的有铅锡膏的选择标准要考虑的因素，有关更多有铅锡膏的知识及有铅锡膏的采购可致电400-0730-329。