无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5属于高温锡膏里的一种，这款锡膏是含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。

锡粉颗粒：锡粉颗粒一般25-45um，如果要求较严的客户可选用较细的锡粉20-38um。

熔点：217℃-220℃。

适用范围：无铅锡膏适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。它

在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力，是焊点看起饱满，且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。

双智利锡膏厂家所生产的无铅锡膏系列均已通过权威的SGS的认证。客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及

金属含量。其锡膏的回温及使用可参考我司提供的锡膏规格说明书或在线咨询我们。