无铅锡膏在SMT作业过程会有一个名词回流焊（回流），那么什么是回流焊（回流），下面我们来为你解答：

  所谓的回流，在表面贴装工业（SMT）中锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之回流焊接（Reflow Soldering）。Reflow Soldering此英文单词译为中文的名字较多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；目前SMT相关行业的技术人员将这一现象称之为回流焊或回焊。这也是无铅锡膏在作业中为关键的一步，而以上的名词的解释相信大家对此也有一定的了解，更多有关锡膏相关的行业知识可关注双智利锡膏厂家。