SMT锡膏在贴片印刷过程如果用法不当会产生一些问题，其中有产生锡珠的原因双智利锡膏厂家做了如下总结：

1、加热速度过快

2、焊膏吸收水分

3、焊膏被氧化

4、PCB焊盘污染

5、元器件安放压力过大

6、焊膏过多

那么产生SMT锡珠我们也有一套解决方法：

1、调整回流温度曲线

2、降低环境温度

3、采用新的焊膏，缩短预热时间

4、换PCB或增加焊锡膏活性

5、减少压力

6、减小孔径，降低刮刀压力

以上这些问题及解决方法希望能帮到大家。