提高焊接质量对于后焊的工厂是十分重要的，焊接的质量提高了，整个产品的质量也上去了，也可以达到客户的满意，那怎样来如何提高焊接质量呢？

双智利焊锡厂家来为你解答：首先是要注意.印制电路板的处理：印制电路板制好后，应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔（氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨），直至铜箔面光洁如新。然后在铜箔面涂上一层松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，浓一些效果好），晾干即可。松香水涂 层既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。

其次是元器件引脚的处理： 所有元器件的引脚 在焊入电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已够过锡，因长期存放氧化 也应重新镀锡。
第三是焊焊成份的选用即助焊剂：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时就不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，不要用。 
第四就是焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝，双智利焊锡厂家所生产的焊锡丝均为松香芯的，可以根据客户焊接产品的不同来调整松香成份。
后面就是焊点的控制：标准的焊点应圆而光滑 无毛利，初学者开始焊接时，焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状，或是烙铁的温度没有调到位，这就需要多多练习时，不要心急，一定要待烙铁头有足够的温度时，再动手焊。先蘸上适量焊锡，焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点会比较的饱满。