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浅谈锡膏的回流过程

时间:2014-07-10 13:31:22本站浏览次数:2181

  锡膏回流过程,环保锡膏厂家专业人员作分析,不懂的朋友就赶紧的往下看。
  
  当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为:
  
  用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感。
  
  助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
  
  当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
  
  这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
  
  当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面。
  
  冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点。
  
  锡膏在工业中很常用,因为是常用,所以就得去详细的了解其的回流过程。这样,运用起来就几安全又方便了。