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无铅锡膏需要具备哪些条件?

时间:2014-05-08 09:14:28本站浏览次数:2279

  无铅锡膏为灰色或灰白色膏体,比重介于:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分。
  
  无铅锡膏的价格比较贵,同时在电子工业生产的过程中,经常会因各种原因造成锡膏的废弃。这些废弃的锡膏,依旧有价值,不能随意丢弃。可以通过锡膏回收处理之后应用到工业生产中,起到降低企业成本的作用。
  
  同时,从健康和环保着想,现在使用的锡膏,主要是环保锡膏,是指去除掉了铅的锡膏,又被称为无铅锡膏。无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
  
  无铅锡膏的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为150,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265以下;锡丝:375以下;SMT用焊锡膏:250以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230)。
  
  无铅锡膏要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果。