有铅锡膏的特点及保存
时间：2014-04-17 14:50:41本站浏览次数：2137
有铅锡膏的特点：
1.具有后的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
2.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
3.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
4.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
5.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
6.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
7.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式两类炉温设定方式均可使用。
有铅锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
有铅锡膏从冰箱取出时，在密封状态下，在室温下回温约2~4小时再开封。回温时把锡膏罐倒放，可防止水份流入到锡膏中。用前应搅拌，以免固液分离，如用搅拌机搅拌，离心旋转2-4min即可；目前手动搅拌较多，须搅拌100下左右，手动搅拌较易进入空气。
如果从冰箱取出即开封，存在的温差会使锡膏结雾，凝成水份，这样会导致在回流焊时产生锡珠。也不可用加热的方式使有铅锡膏马上回到室温，急速的升温会使锡膏中的助焊剂性能变坏，从而影响焊接效果。
1.具有后的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
2.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
3.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
4.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
5.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
6.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
7.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式两类炉温设定方式均可使用。
有铅锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
有铅锡膏从冰箱取出时，在密封状态下，在室温下回温约2~4小时再开封。回温时把锡膏罐倒放，可防止水份流入到锡膏中。用前应搅拌，以免固液分离，如用搅拌机搅拌，离心旋转2-4min即可；目前手动搅拌较多，须搅拌100下左右，手动搅拌较易进入空气。
如果从冰箱取出即开封，存在的温差会使锡膏结雾，凝成水份，这样会导致在回流焊时产生锡珠。也不可用加热的方式使有铅锡膏马上回到室温，急速的升温会使锡膏中的助焊剂性能变坏，从而影响焊接效果。
下一篇：有铅锡膏使用多次还能用吗？<
