有铅锡膏储存条件及使用说明：在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用，有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用。

　有铅锡膏是采用特殊的助焊液和氧化物含量极少的球形锡合金粉炼制而成，有卓越的连续印刷解像性；有铅锡膏具有润湿性好，不易干印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质，易操作印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；有铅锡膏具有良好的焊接性能，可用于热风式、红外线、对流式、雷射式回焊等各种制程焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板面干净，完全达到免洗的要求。　

  有铅锡膏适用范围如下：通讯类产品（电话机手机等）电脑板卡音响类产品（DVDVCDMP3MP4U盘等）电子安防产品电池保护板电子玩具等SMT制程。