随着时代的发展由于人们对绿色环保的需求，全球对无铅锡膏新产品的研发和生产已经成为发展趋势，很多的项目都将无铅焊锡的基础研究和产业化列为国家重点支持的项目之一，大家都知道全球电子装联行业每年要消耗大量的焊料，中国是电子产品消费大国，除了国内巨大市场以外，中国电子产品的出口额约占全国出口额的50%，电子产品的生产需要使用大量的焊料，所以中国是全球焊料的消耗大国，据深圳双智力锡膏厂家统计，中国全年焊料消耗量大约在10.0万吨而且还在逐年增加，无铅锡膏如何打造绿色环保工业？无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质，要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

  无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求，电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

  优质的无铅锡膏是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料，产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装，不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。