在电子行业有铅锡膏和无铅锡膏的应用的还是很广泛的，在上次我们也介绍过了无铅锡膏和有铅锡膏的简介，这次我们就为大家介绍一下有铅锡膏和无铅锡膏的特点， 让大家都其有更深入飞了解，希望能对你们工作有所帮助。

 　1.高频特性好
　由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路较高频率达3GHz，而采用通几元件仅为500MHz采用也可缩短传输延迟时间。

  2.便于自动化生产
　目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。

  3.可靠性高
　由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT加工组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。

  4.组装密度高
　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少，一般地无铅锡膏/有铅锡膏采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%，通孔安装技术元件，而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别达0.5MM网格安装元件，密度更高。

  5.降低成本
　印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；由于频率特性提高减少了电路调试费用。