大家都知道铅是有铅锡膏中主要的组成部分，有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的，所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏，在锡-铅二无合金中，Sn和Pb结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的无素，结晶的形状比较规则，因此用有铅锡膏的焊点外观比较光亮，在焊接过程中从冶金学的角度讲，当温度达到210～230℃时，锡向母材金属表面扩散，会与母材表层形成成合金，而铅在300℃以下不扩散，因此可以看做铅几乎不参与界面反应，只是起到填充作用。

  那么有铅锡膏中铅的作用有哪些？这是由于铅具有与锡有良好的互熔性、抗氧化、耐腐蚀、润滑性、易加工成形等特性，在锡中加入铅后，可以获得锡和铅都不具备的优良特性，因此铅在有铅锡膏中起到很好的作用,主要表现为以下方面：

   1.改善机械性能，提高锡铅合金的抗氧强度和剪6强度。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，如果将两种混合起来组成焊料，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右，剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，两者组合成焊料后，约为3～3.5kg/mm2，焊接后这个值会变得更大。

  2. 降低表面张力和粘度，从而增大锡膏的流动情，有利于锡膏锡膏在被PCB焊盘上的润湿性。

  3. 降低熔点有利于焊接，232℃以下锡是不会熔化的，不达到327℃铅也不会熔化，但将锡和铅两种金属混合，当达到共晶合金的成份Sn63-bp37时，有铅锡膏共晶点的温度是183℃，就可以获得比这两种金属熔点都低的焊料，由于熔点低所以操作时比较方便，而且不会损坏器件和PCB板。

 4.避免产生晶须，随着金属铅的加入，含锡量在70%以下的各种铅锡焊料，都可以避免锡晶须的产生；铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。

 5. 铅的润湿性，使有铅锡膏印刷时有一定的润滑作用，锡中加入铅可以避免灰锡的影响。