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2013-10
锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响
锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响，尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大，充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，但是金属...详细
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2013-10
无卤锡膏主要性能
无卤锡膏主要性能：无毒，不含卤素，浸润性能强，回流过程中不出现焊锡珠，高抗氧化及抗湿度能力，常规及超细微布（0.3mm）印刷性能佳，常温及预热时不发生...详细
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2013-10
无铅无卤锡膏是电子电器产品行业发展的新趋势
随着电子行业不继的发展，同样也对电子产品有了很高的要求，随着人类环保意识的加强，铅及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。所以选择...详细
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2013-10
无铅环保锡膏的回流曲线湿度的变化
在SMT工艺中无铅环保锡膏温度曲线的设定是很重要的一项工作，SMT生产中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配，结局都是为了焊接成PCB成品。所有的不良都将在回流...详细
