BGA、QFN专用有铅锡膏
所属类别：有铅锡膏
产品品牌：双智利
型 号：SZL-630Q
重 量：500g/瓶
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服务咨询电话：
0755-21015543
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产品详情
品 牌 | 双智利 |
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型 号 | SZL-630Q | |
合金成分 | Sn63Pb37 | |
熔 点 | 183 | |
包 装 | 500g/瓶 | |
印刷速度 | 25-50mm/s | |
刮刀压力 | 30N/mm² | |
刮刀硬度 | 80-90DUROMETER | |
印刷方式 | 不锈钢网板接触式印刷 | |
颗 粒 | 20-38 μm | |
工作环境 | 温度20-25℃，相对湿度低于70% | |
产 地 | 广东深圳 | |
适用范围 | 适用于有BGA、QFN等精密元件的电子产品 |
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| 焊点上锡饱满，光亮，焊接不良率低 |
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| 优越的连续印刷性，粘力强，不易坍塌 |
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| | 上锡效果好，使用寿命长，空洞率低 |
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| 焊后残留物少，免清洗，表面绝缘电阻高，电气性能可靠 |
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| 能有效的防止锡珠，立碑现象 |
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| 回流工艺窗口宽，可达到优良的焊接效果 |
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