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2016-06
无铅技术应用参考标准介绍
这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。详细
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2016-06
为什么要用SMT？
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小详细
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2016-06
影响无铅焊接可靠性的7个因素
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，简单列举以下七个方面的因素：详细
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2016-05
再流焊中立碑现象的分析以及解决方法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力黄胶,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.详细
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2016-05
焊点光泽度不够的原因分析
在smt焊接技术中，通常客户对焊点都有亮光程度的需求，尽管说这也是平常作业中所存在的一个疑问，但这都只是客户片面上的一种认识，或者说只要经过对比才能得出...详细
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2016-05
焊锡膏印刷常见质量问题分析
焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.详细
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2016-05
关于无铅焊锡的认识
① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊...详细
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2016-05
锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期
电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺...详细
