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2015-03
简述锡膏发干的主要因素有哪些?
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多...详细
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2015-03
锡膏炸锡的原因和处理方法?
在锡膏的焊接过程中,过炉之后,会出现锡膏呈爆炸式裂开,导致元器件移位的不良现象,而这种现象就是炸锡。双智利小编为您阐述锡膏炸锡的原因:详细
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2015-01
无铅锡线的灵敏度取决于哪些因素?
无铅锡线的灵敏度主要取决于无铅锡线像通道部分(高频头和中频放大器部分)的电路的性能设计。详细
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2015-01
无铅锡膏3个银与0.3个银之间的区别
无铅锡膏3个银与0.3银均属含银环保无铅锡膏系列产品,通过ROHS认证,都是用于SMT贴片加工。详细