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2016-06
影响无铅焊接可靠性的7个因素
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，简单列举以下七个方面的因素：详细
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2016-05
再流焊中立碑现象的分析以及解决方法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力黄胶,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.详细
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2016-05
焊点光泽度不够的原因分析
在smt焊接技术中，通常客户对焊点都有亮光程度的需求，尽管说这也是平常作业中所存在的一个疑问，但这都只是客户片面上的一种认识，或者说只要经过对比才能得出...详细
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2016-05
焊锡膏印刷常见质量问题分析
焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.详细
