04
2016-08
PCB图形电路设计的工艺性及制作制质量对波峰焊接质量的影响
随着电子产品向轻、薄、短、小方向的发展，PCB的布线密度大幅度增加，间距越来越小，这样就增加了波峰焊接时的相邻导线间产生桥接的危险性。因此设计者应使所有...详细
03
2016-08
焊接不良现象分析
短路产生的原因,大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准.另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的.详细
28
2016-07
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
焊膏熔化不完全――全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。详细
26
2016-07
影响波峰焊接质量的主要工艺参数
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行...详细
