固晶锡膏
所属类别：固晶锡膏
产品品牌：双智利/SZL
型 号：SZL-800J
重 量：30g/支，100g/支
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服务咨询电话：
0755-21015543
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产品详情
品 牌 | 双智利 |
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型 号 | SZL-800J | |
合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | |
熔 点 | 217-227 | |
包 装 | 10g、30g、100g/支 | |
工作寿命 | 6-8小时 | |
使用设备 | 点胶机，固晶机 | |
使用方式 | 点胶 | |
颗 粒 | 5-15μm （可定制） | |
储存温度 | 2-10℃ | |
产 地 | 广东深圳 | |
适用范围 | 适用于点胶，固晶等精密元件的电子产品 |
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| 高导热性，导热、导电性能优异。 |
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| 爬锡效果好，使用寿命长，低残留。 |
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| 高活性，低空洞率，低热坍塌 |
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| 焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异 |
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| 采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。 |
一、储存条件
锡膏密封储存，保质期为6 个月（从生产之日算起），储存温度：2-10℃。
二、使用方法
产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1-2小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。
可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。
三、共晶焊接工艺和流程
1、点锡膏、粘晶
使用点胶工艺，其点锡膏、粘晶等工艺和传统的点胶工艺相同。
2、共晶焊接
按推荐参数设定好回焊接炉或加热板的温度，然后将固好芯片的支架置于回流炉或台式加热板上，使LED芯片底部的金属镀层与支架基座通过锡膏实现共晶焊接。
回流焊的炉温设定：回流炉推荐各温区的设定参数可咨询我公司的专业工程师。
链速：90-130cm/min
箱式恒温固化，根据焊接实际情况，固化时间约1-3分钟。
四、注意事项
固晶锡膏需要密封储存于2-10℃，保存有效期为6个月。
锡膏中切忌混入水分及其它物质，工作环境及接触锡膏的用具、材料等需保持清洁、干燥，否则易引起锡膏固化不良。
锡膏开封后需在24小时内使用完，切勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用后剩下的锡膏需另用容器放置，不可与新鲜的锡膏混合。
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