锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉，锡粉）和助焊膏以及其它的添加物混合均匀搅拌而成的膏状体，是smt工艺中不可缺少的焊接材料，锡膏是一种均质混合物，具有一定的黏性和良好的触变性。在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（熔点），随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成永久连接的焊点。

有铅焊锡膏合金成分Sn63Pb37,如上图；在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡膏，甚至元件。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度。
合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的颗粒度为200/325，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。一般由印刷钢网或钢网的开口尺寸或者注射器的口径来决定所选锡粉颗粒的大小和形状。不同焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的锡粉，不能都选用小颗粒的，因为小颗粒有大得多的表面积，容易使焊剂在处理表面氧化时负担加重。

重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右；各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。
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