1.再流焊工艺――先将微量的锡铅(SN/PB)有铅锡膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口(大约5-6分钟)完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

　　2.波峰焊工艺――先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。