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什么是竖碑?

时间:2016-05-10 10:08:09双智利官网浏览次数:2169

      竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应,它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的;因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。

此种状况形成的原因:

1、加热不均匀;

2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;

3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;

4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;

5、锡膏助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;

6、预热温度太低;

7、贴装精度差,元件偏移严重。