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焊剂的应用以及浸焊方法

时间:2016-04-05 09:26:11双智利官网浏览次数:1775

   焊剂的应用

  倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在,功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置,两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。

  涂覆单元就安装在贴装头的附近。倒装晶片贴装之前,在贴装位置上涂上焊剂。在贴装位置中心涂覆的剂量,依赖于倒装晶片的尺寸和焊剂在特定材料上的浸润特性而定。应该确保焊剂涂覆面积要足够大,避免由于误差而引起焊盘的漏涂。

  为了在无清洗制程中进行有效的填充,焊剂必须是无清洗(无残渣)材料。液体焊剂里面总是很少包含固体物质,它最适合应用在无清洗制程。

  然而,由于液体焊剂存在流动性,在倒装晶片贴装之后,贴装系统传送带的移动会引起晶片的惯性位移,有两个方法可以解决这个问题:

  在PCB板传送前,设定数秒的等待时间。在这个时间内,倒装晶片周围的焊剂迅速挥发而提高了黏附性,但这会使产量降低。

  你可以调整传送带的加速度和减速度,使之与焊剂的黏附性相匹配。传送带的平稳运动不会引起晶片移位。

  焊剂涂覆方法的主要缺点是它的周期相对较长,对每一个要涂覆的器件,贴装时间增加大约1.5s。

  浸焊方法

  在这种情况,焊剂载体是一个旋转的桶,并用刀片把它刮成一个焊剂薄膜(大约50μm),此方法适用于高黏度的焊剂。通过只需在球栅的底部浸焊剂,在制程过程中可以减少焊剂的消耗。

  此方法可以采用下列两种制程顺序:

  在光学球栅对正和球栅浸焊剂之后进行贴装。在这个顺序里,倒装晶片球栅和焊剂载体的机械接触会对贴装精度产生负面的影响。

  在球栅浸焊剂和光学球栅对正之后进行贴装。这种情况下,焊剂材料会影响光学球栅对正的图像。

  浸焊剂方法不太适用于挥发能力高的焊剂,但它的速度比涂覆方法的要快得多。根据贴装方法的不同,每个器件附加的时间大约是:纯粹的拾取、贴装为0.8s,收集、贴装为0.3s.

  当用标准的smt贴装球栅间距为0.5mm的μBGA或CSP时,还有一些事情应该注意:对应用混合技术(采用μBGA/CSP的标准SMD)的产品,显然最关键的制程过程是焊剂涂覆印刷。逻辑上说,也可采用综合传统的倒装晶片制程和焊剂应用的贴装方法。